世嘉科技(002796)8月4日早间公告，公司看好光通信细分行业的市场前景，认可光彩芯辰（浙江）科技有限公司（简称“光彩芯辰”）在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源。公司拟通过增资扩股的方式取得光彩芯辰部分股权，并与光彩芯辰签署了《增资意向协议》。如交易顺利完成聚合财富，公司将于交易完成后预计持有光彩芯辰不超过20%的股权。
光彩芯辰成立于2020年5月，主要从事100G—800G多系列光通信模块的研发制造，总部及生产基地均位于中新嘉善现代产业园。近年来，公司业务发展迅速，形成较强的产品竞争力，已跻身全球中高端光模块优质供应商行列。证券时报·e公司记者注意到，2023年2月17日，在嘉善国际投资贸易洽谈会期间，由光彩芯辰研发制造的800GSR8光模块对外发布，官方称：“在全球率先实现了800G光模块的量产，近900Gbs的总体传输速率，推动光通信领域数据传输迈上新台阶。拥有国际先进制造工艺的光彩芯辰已创新形成了从无源光芯片到光模块的垂直整合制造体系。”
世嘉科技表示，公司主营业务为移动通信设备业务和精密箱体业务，其中移动通信业务系公司大力发展的业务之一，与标的公司所处的光通信行业具有业务协同。“本次交易有助于优化公司通信产业布局，符合公司发展战略；其次，从业务端看，本公司的客户资源与标的公司能形成明显的互补性和协同效益，有助于公司通信产业的横向拓展，实现通信产业的转型升级；本次交易不会对公司主营业务产生重大影响，本公司主营业务也不会对标的公司形成重大依赖。”
不过世嘉科技同时提醒，本次交易存在一定的不确定性，本次增资意向协议仅为本次交易各方初步达成的投资合作意向，交易各方需根据尽职调查结果并经公平商议后最终确认是否签署正式投资协议，最终本次交易能否达成尚存在不确定性。因此，暂无法预计对公司本年度以及未来年度财务状况、经营成果等可能造成的影响。
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